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近日，真我在工信部TENAA网站上发布了一款型号为“RMX3770”的手机，预计为真我11系列之一。据悉，真我11系列将会有两款机型：真我11 Pro与真我11 Pro+。这两款机型将首次搭载联发科新平台，采用八核设计，主频可达2.6GHz。

此外，真我11 Pro+还可选配16GB+1TB的超大内存，实现超大内存普及。两款机型的屏幕均采用6.7英寸OLED双曲屏，分辨率为2412 x 1080，支持10.7亿色和屏幕指纹。值得注意的是，真我11系列采用圆环镜头模组，实现高端设计大众化。真我11 Pro+后置200MP+8MP+2MP三摄，而真我11 Pro采用的是100MP+2MP双摄，前摄为16MP。预计真我11系列将于5月正式发布。上一代的真我10 Pro+搭载天玑1080 5G处理器，采用了6.7英寸AMOLED曲面屏，支持120Hz刷新率和1260Hz瞬时触控，厚度为7.78mm，重量为173g，内置5000mAh电池，支持67W智慧闪充。